한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계, 토목, 조경)

1. 계획 등록 2026-06-18
   발주 예정 2026-07
2. 입찰 공고 2026-08-19
   한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계설비, 토목, 조경) · 공고 보기
3. 개찰 2026-09-11
   1순위 다한종합건설 주식회사 · 715곳 참가 · 투찰률 89.341%
4. 계약 · 원도급사 2026-09-30
   다한종합건설 주식회사 · 38.7억 원 · 하도급 현장 보기

발주기관

한국폴리텍대학반도체융합캠퍼스 (학교법인한국폴리텍)

공사 지역

경기도

공사 구분

토목·건축

발주 예정

2026-07

합계 발주금액

56억 원

도급액

47.1억 원

관급자재비

8.3억 원

계약 방법

제한경쟁

낙찰 방법

적격심사제

국제입찰 대상

아님

• R26DC00231070_공사입찰설명서_국가_1050_건축_입찰자격 사실조사.hwpx
• R26DC00231070_공사입찰설명서_국가_1050_건축_입찰자격 사실조사.pdf

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• 예정 금액 10억 원 이상이라 하수급인 업종 제한이 없습니다(건설산업기본법 29조 4항).
• 입찰·개찰을 거쳐 원도급사가 정해지면 하도급 영업을 시작할 수 있습니다.

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